ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ PCb ଉତ୍ପାଦକ |
PCB ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା |
| ନା। | ପ୍ରକଳ୍ପ | ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସୂଚକ | |
| 1 | ସ୍ତର | 1－60 (ସ୍ତର) |
| 2 | ସର୍ବାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ଷେତ୍ର | | 545 x 622 ମିମି |
| 3 | ସର୍ବନିମ୍ନ ବୋର୍ଡ | 4 (ସ୍ତର) 0.40 ମିମି |
| 6 (ସ୍ତର) 0.60mm | ||
| 8 (ସ୍ତର) 0.8 ମିମି | ||
| 10 (ସ୍ତର) 1.0 ମିମି | ||
| 4 | ସର୍ବନିମ୍ନ ରେଖା ମୋଟେଇ | | 0.0762 ମିମି |
| 5 | ସର୍ବନିମ୍ନ ବ୍ୟବଧାନ | | 0.0762 ମିମି |
| 6 | ସର୍ବନିମ୍ନ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆପେଚର | | 0.15 ମିମି |
| 7 | ହୋଲ୍ କାନ୍ଥର ତମ୍ବା ମୋଟା | | 0.015 ମିମି |
| 8 | ଧାତୁଯୁକ୍ତ ଆପେଚର ସହନଶୀଳତା | | ± 0.05 ମିମି |
| 9 | ଅଣ-ଧାତୁଯୁକ୍ତ ଆପେଚର ସହନଶୀଳତା | | ± 0.025 ମିମି |
| 10 | ହୋଲ୍ ସହନଶୀଳତା | | ± 0.05 ମିମି |
| 11 | ପରିମାପ ସହନଶୀଳତା | | ± 0.076 ମିମି |
| 12 | ସର୍ବନିମ୍ନ ସୋଲଡର ବ୍ରିଜ୍ | | 0.08 ମିମି |
| 13 | ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧ | 1E + 12Ω （ସାଧାରଣ） |
| 14 | ପ୍ଲେଟର ଘନତା ଅନୁପାତ | | 1:10 |
| 15 | ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ | | 10 ସେକେଣ୍ଡରେ 288 ℃ （4 ଥର） |
| 16 | ବିକୃତ ଏବଂ ବଙ୍କା | | ≤0.7% |
| 17 | ବିଦ୍ୟୁତ୍ ବିରୋଧୀ ଶକ୍ତି | | ＞ 1.3KV / mm |
| 18 | ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ ଶକ୍ତି | | 1.4N / mm |
| 19 | ସୋଲ୍ଡର କଠିନତାକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରେ | | ≥6H |
| 20 | ଅଗ୍ନି ବିଳମ୍ବ | 94V-0 |
| 21 | ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ | | ± 5% |
ଆମର ବୃତ୍ତିଗତତା ସହିତ 15 ବର୍ଷର ଅଭିଜ୍ଞତା ସହିତ ଆମେ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ କରୁ |
4 ସ୍ତର ଫ୍ଲେକ୍ସ-ରିଗିଡ୍ ବୋର୍ଡ |
8 ସ୍ତର ରିଗିଡ୍-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB |
8 ସ୍ତର HDI ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |
ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଉପକରଣ |
ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପ୍ ପରୀକ୍ଷା |
AOI ଯାଞ୍ଚ |
2D ପରୀକ୍ଷା
ପ୍ରତିରୋଧ ପରୀକ୍ଷା |
RoHS ପରୀକ୍ଷା |
ଫ୍ଲାଇଙ୍ଗ୍ ପ୍ରୋବ |
ଭୂସମାନ୍ତର ପରୀକ୍ଷଣକାରୀ |
ନମ୍ର ପରୀକ୍ଷଣ |
ଆମର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ସେବା |
।ବ sales ଷୟିକ ସହାୟତା ପ୍ରଦାନ ପୂର୍ବ ବିକ୍ରୟ ଏବଂ ବିକ୍ରୟ ପରେ;
।40 ସ୍ତର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ କଷ୍ଟମ୍, 1-2 ଦିନ ଶୀଘ୍ର ଟର୍ନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍, ଉପାଦାନ କ୍ରୟ, SMT ବିଧାନସଭା;
।ଉଭୟ ମେଡିକାଲ୍ ଡିଭାଇସ୍, ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିଆଲ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍, ଅଟୋମୋବାଇଲ୍, ବିମାନ ଚଳାଚଳ, ଗ୍ରାହକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, IOT, UAV, ଯୋଗାଯୋଗ ଇତ୍ୟାଦିକୁ ଯୋଗାଏ |
।ଆମର ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ଏବଂ ଅନୁସନ୍ଧାନକାରୀ ଦଳଗୁଡିକ ତୁମର ଆବଶ୍ୟକତା ସଠିକତା ଏବଂ ବୃତ୍ତିଗତତା ସହିତ ପୂରଣ କରିବାକୁ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ |
ଏକ ଉଚ୍ଚମାନର ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ କିପରି ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବେ?
1. ବୋର୍ଡକୁ ଡିଜାଇନ୍ କରନ୍ତୁ: ବୋର୍ଡ ଲେଆଉଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ କମ୍ପ୍ୟୁଟର-ସହାୟକ ଡିଜାଇନ୍ (CAD) ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଡିଜାଇନ୍ ସମସ୍ତ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ, ଟ୍ରେସ୍ ଓସାର, ବ୍ୟବଧାନ, ଏବଂ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ |ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନ ଏବଂ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ପରି କାରକଗୁଡିକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ |
2. ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ: ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ପୂର୍ବରୁ, ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବ valid ଧ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ବୋର୍ଡ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |କ potential ଣସି ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟା କିମ୍ବା ଉନ୍ନତି ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା, ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସୁସଙ୍ଗତତା ପାଇଁ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ଗୁଡ଼ିକୁ ଭଲ ଭାବରେ ପରୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ |
3. ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ: ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ପଦାର୍ଥ ବାଛନ୍ତୁ ଯାହା ଆପଣଙ୍କର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବୋର୍ଡ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ |ସାଧାରଣ ସାମଗ୍ରୀ ପସନ୍ଦରେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ FR-4 କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା FR-4, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଟ୍ରେସ୍ ପାଇଁ ତମ୍ବା ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
4. ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତରକୁ ତିଆରି କରନ୍ତୁ: ପ୍ରଥମେ ବୋର୍ଡର ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ, ଯେଉଁଥିରେ ଅନେକ ପଦକ୍ଷେପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:
a।ତମ୍ବା କପଡା ଲାମିନେଟ୍ ସଫା ଏବଂ ରୁଗ୍ଣ |
ଖ।ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ପତଳା ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ଶୁଖିଲା ଫିଲ୍ମ ଲଗାନ୍ତୁ |
ଗ।ଇଚ୍ଛିତ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ଧାରଣ କରିଥିବା ଫଟୋଗ୍ରାଫିକ୍ ଟୁଲ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଏହି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରଟି ଅତିବାଇଗଣୀ ରଙ୍ଗର (UV) ଆଲୋକର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ |
d।ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ଛାଡି ଅପ୍ରତ୍ୟାଶିତ ସ୍ଥାନଗୁଡିକୁ ହଟାଇବା ପାଇଁ ଏହି ଫିଲ୍ମକୁ ବିକଶିତ କରାଯାଇଛି |
ଇ।କେବଳ ଇଚ୍ଛିତ ଚିହ୍ନ ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍ ଛାଡି ଅତିରିକ୍ତ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ କରିବାକୁ ଇଚ୍ ଖୋଲା ତମ୍ବା |
F. ଡିଜାଇନ୍ ଠାରୁ କ def ଣସି ତ୍ରୁଟି କିମ୍ବା ବିଚ୍ୟୁତି ପାଇଁ ଭିତର ସ୍ତରକୁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |
5. ଲାମିନେଟ୍: ଭିତର ସ୍ତରଗୁଡିକ ଏକ ପ୍ରେସ୍ ରେ ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ସହିତ ଏକତ୍ରିତ |ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ବାନ୍ଧିବା ଏବଂ ଏକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଗଠନ ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ କ any ଣସି ଭୁଲ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ଭିତର ସ୍ତରଗୁଡିକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସଜ୍ଜିତ ଏବଂ ପଞ୍ଜିକୃତ |
6. ଡ୍ରିଲିଂ: ଉପାଦାନ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଛିଦ୍ର ଖୋଳିବା ପାଇଁ ଏକ ସଠିକ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ବିଭିନ୍ନ ଆକାରର ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଛିଦ୍ର ଅବସ୍ଥାନ ଏବଂ ବ୍ୟାସାର ସଠିକତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ |
ଏକ ଉଚ୍ଚମାନର ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ କିପରି ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବେ?
7. ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ: ସମସ୍ତ ଖୋଲା ଭିତର ପୃଷ୍ଠରେ ତମ୍ବାର ଏକ ପତଳା ସ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ |ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ସଠିକ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକରେ ପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସହଜ କରିଥାଏ |
8. ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ଇମେଜିଙ୍ଗ୍: ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରି, ଏକ ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ବାହ୍ୟ ତମ୍ବା ସ୍ତରରେ ଆବୃତ |
ଉପର ଫଟୋ ଉପକରଣ ମାଧ୍ୟମରେ ଏହାକୁ UV ଆଲୋକରେ ପ୍ରକାଶ କର ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ପ୍ରକାଶ କରିବାକୁ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରର ବିକାଶ କର |
9. ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ଏଚିଂ: ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଚିହ୍ନ ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍ ଛାଡି ବାହ୍ୟ ସ୍ତରରେ ଅନାବଶ୍ୟକ ତମ୍ବାକୁ ବାହାର କରନ୍ତୁ |
କ ects ଣସି ତ୍ରୁଟି କିମ୍ବା ବିଚ୍ୟୁତି ପାଇଁ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |
10. ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ଏବଂ କିମ୍ବଦନ୍ତୀ ମୁଦ୍ରଣ: ଉପାଦାନ ସ୍ଥାପନ ପାଇଁ କ୍ଷେତ୍ର ଛାଡିବା ସମୟରେ ତମ୍ବା ଚିହ୍ନ ଏବଂ ପ୍ୟାଡକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ |ଉପାଦାନ ଅବସ୍ଥାନ, ପୋଲାରାଇଟି ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସୂଚନା ସୂଚାଇବା ପାଇଁ ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ତରରେ କିମ୍ବଦନ୍ତୀ ଏବଂ ମାର୍କର୍ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ କରନ୍ତୁ |
11. ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରସ୍ତୁତି: ଉନ୍ମୁକ୍ତ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ ଅକ୍ସିଡେସନରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ଏବଂ ଏକ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟ ପୃଷ୍ଠ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକରେ ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତର (HASL), ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନା (ENIG) କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉନ୍ନତ ଫିନିଶ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
12. ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଗଠନ: PCB ପ୍ୟାନେଲଗୁଡିକ ଏକ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ମେସିନ୍ କିମ୍ବା ଭି-ସ୍କ୍ରିପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ବୋର୍ଡରେ କାଟି ଦିଆଯାଏ |
ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଧାରଗୁଡ଼ିକ ପରିଷ୍କାର ଏବଂ ପରିମାପଗୁଡିକ ସଠିକ୍ ଅଟେ |
13. ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ: ନିର୍ମିତ ବୋର୍ଡର କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଏବଂ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ଯେପରିକି ନିରନ୍ତର ପରୀକ୍ଷଣ, ପ୍ରତିରୋଧ ମାପ, ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |
14. ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ: ସମାପ୍ତ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଯେକ any ଣସି ଉତ୍ପାଦନ ତ୍ରୁଟି ଯେପରିକି ଶର୍ଟ, ଖୋଲିବା, ଭୁଲ୍, କିମ୍ବା ଭୂପୃଷ୍ଠ ତ୍ରୁଟି ପାଇଁ ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ |ସଂକେତ ଏବଂ ମାନକ ସହିତ ଅନୁପାଳନ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରନ୍ତୁ |
15. ପ୍ୟାକିଂ ଏବଂ ସିପିଂ: ବୋର୍ଡ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ପାସ୍ କରିବା ପରେ, ପରିବହନ ସମୟରେ କ୍ଷତି ନହେବା ପାଇଁ ଏହାକୁ ସୁରକ୍ଷିତ ଭାବରେ ପ୍ୟାକ୍ କରାଯାଇଥାଏ |
ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଟ୍ରାକ୍ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟ କରିବାକୁ ସଠିକ୍ ଲେବଲ୍ ଏବଂ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ |
