ଏହି ବ୍ଲଗ୍ ରେ, ଆମେ ଆପଣଙ୍କର 12-ସ୍ତରର PCB ଗଠନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ନବୀକରଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବାକୁ କିଛି ଲୋକପ୍ରିୟ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଉପକାର ବିଷୟରେ ଆଲୋଚନା କରିବୁ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସର୍କିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ (PCBs) ବିଭିନ୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଶକ୍ତି ଦେବାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଗ୍ରଗତି କଲାବେଳେ ଅଧିକ ଉନ୍ନତ ଏବଂ ଜଟିଳ PCB ର ଚାହିଦା ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବ increases େ | ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚମାନର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନରେ PCB ଉତ୍ପାଦନ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ହୋଇପାରିଛି |
PCB ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ବିଚାର କରିବାକୁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦିଗ ହେଉଛି ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରସ୍ତୁତି |ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା ଏହାକୁ ପରିବେଶ କାରକରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ଏବଂ ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟକାରିତାକୁ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ଏକ PCB ରେ ପ୍ରୟୋଗ ହୋଇଥିବା ଆବରଣ କିମ୍ବା ସମାପ୍ତିକୁ ବୁ .ାଏ | ସେଠାରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ବିକଳ୍ପ ଉପଲବ୍ଧ, ଏବଂ ଆପଣଙ୍କର 12-ସ୍ତରୀୟ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଚିକିତ୍ସା ବାଛିବା ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ |
1.HASL (ଗରମ ବାୟୁ ସୋଲଡର ସ୍ତର):
HASL ହେଉଛି ଏକ ବହୁଳ ବ୍ୟବହୃତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପଦ୍ଧତି ଯାହାକି PCB କୁ ତରଳ ସୋଲଡରରେ ବୁଡ଼ାଇବା ଏବଂ ତା’ପରେ ଅତ୍ୟଧିକ ସୋଲଡରକୁ ହଟାଇବା ପାଇଁ ଏକ ଗରମ ପବନ ଛୁରୀ ବ୍ୟବହାର କରିବା | ଏହି ପଦ୍ଧତି ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟତା ସହିତ ଏକ ବ୍ୟୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ତଥାପି, ଏହାର କିଛି ସୀମା ଅଛି | ସୋଲଡର ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ ହୋଇନପାରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଏକ ଅସମାନ ଫିନିଶ୍ | ଏହା ସହିତ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏକ୍ସପୋଜର PCB ଉପରେ ତାପଜ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ଏହାର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ |
2. ENIG (ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନା):
ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ୱେଲଡେବିଲିଟି ଏବଂ ଫ୍ଲାଟନେସ୍ ହେତୁ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ENIG ଏକ ଲୋକପ୍ରିୟ ପସନ୍ଦ | ENIG ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ନିକେଲର ଏକ ପତଳା ସ୍ତର ଜମା ହୋଇଥାଏ, ତା’ପରେ ଏକ ପତଳା ସୁନା ସ୍ତର | ଏହି ଚିକିତ୍ସା ଭଲ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ଅବକ୍ଷୟକୁ ରୋକିଥାଏ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ସୁନାର ସମାନ ବଣ୍ଟନ ଏକ ସମତଳ ଏବଂ ଚିକ୍କଣ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ, ଯାହା ଏହାକୁ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ | ଯଦିଓ, ନିକେଲ୍ ବ୍ୟାରେଜ୍ ସ୍ତର ଦ୍ possible ାରା ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସଙ୍କେତ କ୍ଷୟ ହେତୁ ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ENIG ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ ନାହିଁ |
3. OSP (ଜ organic ବ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ସଂରକ୍ଷଣ):
OSP ହେଉଛି ଏକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପଦ୍ଧତି ଯାହା ଏକ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ସିଧାସଳଖ ଏକ ପତଳା ଜ organic ବ ସ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରେ | OSP ଏକ ବ୍ୟୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଏବଂ ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ କାରଣ ଏହା କ heavy ଣସି ଭାରୀ ଧାତୁର ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ | ଏହା ଏକ ସମତଳ ଏବଂ ସୁଗମ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ ଯାହା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ | ତଥାପି, OSP ଆବରଣ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ସଂରକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | OSP- ଚିକିତ୍ସିତ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଅନ୍ୟ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଅପେକ୍ଷା ସ୍କ୍ରାଚ୍ ଏବଂ କ୍ଷତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବାରେ ଅଧିକ ସଂକ୍ରମିତ |
4. ବୁଡ଼ ପକାଇବା ରୂପା:
ବୁଡ ପକାଇବା ରୂପା, ଯାହା ବୁଡ ପକାଇବା ରୂପା ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା, ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ କମ୍ ଭର୍ତ୍ତି ହେତୁ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି PCB ପାଇଁ ଏକ ଲୋକପ୍ରିୟ ପସନ୍ଦ | ଏହା ଏକ ସମତଳ, ସୁଗମ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ ଯାହାକି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ | ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପ୍ରୟୋଗ ସହିତ PCB ପାଇଁ ବୁଡ଼ ପକାଇବା ରୂପା ବିଶେଷ ଲାଭଦାୟକ | ଅବଶ୍ୟ, ରୂପା ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ଆର୍ଦ୍ର ପରିବେଶରେ କ୍ଷୟ ହେବାକୁ ଲାଗେ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
5. କଠିନ ସୁନା ଆବରଣ:
କଠିନ ସୁନା ଆବରଣରେ ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ମୋଟା ସୁନା ଜମା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହି ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବ electrical ଦୁତିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ କ୍ଷୟ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ, ଏହାକୁ ବାରମ୍ବାର ସନ୍ନିବେଶ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଅପସାରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ | ହାର୍ଡ ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ସାଧାରଣତ edge ଧାର ସଂଯୋଜକ ଏବଂ ସୁଇଚରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଅବଶ୍ୟ, ଅନ୍ୟ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ତୁଳନାରେ ଏହି ଚିକିତ୍ସାର ମୂଲ୍ୟ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅଧିକ |
ସଂକ୍ଷେପରେ, 12-ସ୍ତରୀୟ PCB ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଶେଷ କରିବା ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଏବଂ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ପ୍ରତ୍ୟେକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ବିକଳ୍ପର ଏହାର ସୁବିଧା ଏବଂ ସୀମିତତା ଅଛି, ଏବଂ ପସନ୍ଦ ଆପଣଙ୍କର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରୟୋଗ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ବଜେଟ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଆପଣ ବ୍ୟୟବହୁଳ ସ୍ପ୍ରେ ଟିଣ, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବୁଡ ପକାଇବା ସୁନା, ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ OSP, ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବୁଡ ପକାଇବା ରୂପା, କିମ୍ବା କଠିନ ହାର୍ଡ ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ବାଛନ୍ତୁ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ଲାଭ ଏବଂ ବିଚାରକୁ ବୁ understanding ିବା ଆପଣଙ୍କୁ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ନବୀକରଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବ ଏବଂ ସଫଳତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବ | ତୁମର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅକ୍ଟୋବର -04-2023 |
ପଛକୁ
