HDI (ହାଇ ଡେନସିଟି ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ) କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଗୁଡିକ ଉନ୍ନତ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଶିଖରକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ତାରର କ୍ଷମତାର ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକୁ କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡର ନମନୀୟତା ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରେ |ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବର୍ଣ୍ଣିତ କରିବା ଏବଂ ଏହାର ଗଠନ, ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରମୁଖ ଉତ୍ପାଦନ ପଦକ୍ଷେପ ବିଷୟରେ ମୂଲ୍ୟବାନ ସୂଚନା ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖିଛି |ଜଡିତ ଜଟିଳତାକୁ ବୁ By ି, ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ଏବଂ ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ସେମାନଙ୍କର ଡିଜାଇନ୍କୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିପାରିବେ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଅଭିନବ ଚିନ୍ତାଧାରାକୁ ବାସ୍ତବରେ ପରିଣତ କରିବାକୁ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ସହିତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସହଯୋଗ କରିପାରିବେ |
1. ବୁ stand ିବାHDI କଠିନ ନମନୀୟ PCB |：
HDI (ହାଇ ଡେନସିଟି ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ) କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ହେଉଛି ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଏକ ଉନ୍ନତ ଫର୍ମ ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଏବଂ ନମନୀୟତାର ସୁବିଧାକୁ ଏକତ୍ର କରିଥାଏ |ଏହି ଅନନ୍ୟ ମିଶ୍ରଣ ସେମାନଙ୍କୁ ଆଧୁନିକ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପକରଣର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ |
ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସୀମିତ ବୋର୍ଡ ସ୍ଥାନ ମଧ୍ୟରେ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଉପାଦାନ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ହାସଲ କରିବାର କ୍ଷମତାକୁ ବୁ .ାଏ |ଛୋଟ, ଅଧିକ କମ୍ପାକ୍ଟ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଚାହିଦା ବ grow ିବାରେ ଲାଗିଛି, HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଛୋଟ ଫର୍ମ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଗୁଡିକରେ ଜଟିଳ ସର୍କିଟ୍ ର ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ | ବର୍ଦ୍ଧିତ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଘନତା ଅଧିକ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତାକୁ ଛୋଟ ଉପକରଣରେ ଏକୀକୃତ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ, ଯାହା ସେମାନଙ୍କୁ ଅଧିକ ଦକ୍ଷ ଏବଂ ଶକ୍ତିଶାଳୀ କରିଥାଏ |
ନମନୀୟତା ହେଉଛି HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ର ଅନ୍ୟ ଏକ ମୁଖ୍ୟ ଗୁଣ | ଏହି ନମନୀୟତା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା କିମ୍ବା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ ନକରି ବୋର୍ଡକୁ ବଙ୍କା, ଫୋଲଡ୍ କିମ୍ବା ମୋଡ଼ିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ନମନୀୟତା ବିଶେଷ ଲାଭଦାୟକ ଅଟେ ଯାହା ଜଟିଳ ଶାରୀରିକ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ କିମ୍ବା କମ୍ପନ, ଶକ୍ କିମ୍ବା ଚରମ ପରିବେଶକୁ ପ୍ରତିହତ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଏହା ମଧ୍ୟ ବିଭିନ୍ନ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ବିଭାଗରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ନିରବିହୀନ ଏକୀକରଣକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ, ଅତିରିକ୍ତ ସଂଯୋଜକ କିମ୍ବା କେବୁଲର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଦୂର କରିଥାଏ |
HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ଅନେକ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ |ପ୍ରଥମେ, ଏହା ଉପାଦାନ ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତାକୁ କମ୍ କରି, ସିଗନାଲ୍ କ୍ଷୟ, କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ବାଧାକୁ ହ୍ରାସ କରି ସିଗ୍ନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ବହୁଗୁଣିତ କରିଥାଏ | ଏହା ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆରଏଫ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ବ .ାଇଥାଏ | ଦ୍ୱିତୀୟତ HD, HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣର ସାମଗ୍ରିକ ଆକାର ଏବଂ ଓଜନକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିପାରେ | HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅତିରିକ୍ତ ସଂଯୋଜକ, କେବୁଲ, ଏବଂ ବୋର୍ଡ-ଟୁ-ବୋର୍ଡ ସଂଯୋଗଗୁଡ଼ିକର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଦୂର କରିଥାଏ, ଯାହା କମ୍ପାକ୍ଟ, ହାଲୁକା ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ | ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଏବଂ ପୋର୍ଟେବଲ୍ ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଭଳି ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ଏହା ବିଶେଷ ମୂଲ୍ୟବାନ, ଯେଉଁଠାରେ ଓଜନ ଏବଂ ସ୍ଥାନ ସଞ୍ଚୟ କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଏହା ସହିତ, HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣର ବିଶ୍ୱସନୀୟତାକୁ ମଧ୍ୟ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ | ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସଂଖ୍ୟାକୁ କମ୍ କରି, HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଗୁଡିକ ଖରାପ ସଂଯୋଗ କିମ୍ବା ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଥକାପଣ ହେତୁ ବିଫଳତାର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରେ | ଏହା ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ ଏବଂ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ବ increases ାଇଥାଏ |
ଏରୋସ୍ପେସ୍, ମେଡିକାଲ୍ ଉପକରଣ, ଟେଲିକମ୍ ଏବଂ ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ଶିଳ୍ପରେ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ମିଳିଥାଏ |ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିରେ, HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଗୁଡିକ ଫ୍ଲାଇଟ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍, ଆଭିଏନିକ୍ସ ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରଣାଳୀରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ କାରଣ ସେମାନଙ୍କର କମ୍ପାକ୍ଟ ଆକାର, ହାଲୁକା ଓଜନ, ଏବଂ ଚରମ ଅବସ୍ଥାକୁ ପ୍ରତିହତ କରିବାର କ୍ଷମତା | ଡାକ୍ତରୀ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ସେଗୁଡିକ ପେସମେକର୍, ମେଡିକାଲ୍ ଇମେଜିଙ୍ଗ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋପଣ ଉପକରଣ ଭଳି ଉପକରଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଟେଲିଫୋନ୍ ଏବଂ ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍, ଟାବଲେଟ୍, ପୋଷାକ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପୋର୍ଟେବଲ୍ ଡିଭାଇସରେ ହ୍ରାସ ହୋଇଥିବା ଆକାର ଏବଂ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ର ଉନ୍ନତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଦ୍ୱାରା ଲାଭବାନ ହୁଏ |
2.HDI କଠିନ-ନମନୀୟ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |: ଷ୍ଟେପ୍-ଷ୍ଟେପ୍
ଉ: ସୀମାବଦ୍ଧତା ଡିଜାଇନ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ CAD ଫାଇଲଗୁଡିକ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ:
HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରଥମ ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ବିଚାର କରିବା ଏବଂ CAD ଫାଇଲଗୁଡିକ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବା | PCB କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାରେ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | କେତେକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ବିଚାର କରିବାକୁ ହେବ:
ଆକାର ସୀମା:
ଏକ PCB ର ଆକାର ଏହା ବ୍ୟବହାର କରାଯାଉଥିବା ଉପକରଣର ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା କିମ୍ବା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ ନକରି PCB ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନରେ ଫିଟ୍ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା:
PCB ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଏବଂ ଆଶା କରାଯାଉଥିବା ଅପରେଟିଂ ଅବସ୍ଥାକୁ ସହ୍ୟ କରିବାକୁ ସମର୍ଥ ହେବା ଉଚିତ୍ | ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ତାପମାତ୍ରା, ଆର୍ଦ୍ରତା, କମ୍ପନ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ ଭଳି କାରକକୁ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା:
ସିଗନାଲ ଆଟେଣ୍ଡେସନ୍, ଶବ୍ଦ, କିମ୍ବା ହସ୍ତକ୍ଷେପର ବିପଦକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ୍ | ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆରଏଫ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଗୁଡିକ ଯତ୍ନଶୀଳ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
ତାପଜ ପରିଚାଳନା:
ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପକୁ ରୋକିବା ଏବଂ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍, ହିଟ୍ ସିଙ୍କ୍ ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡଗୁଡିକର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ ଦ୍ୱାରା ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ହୋଇପାରିବ | PCB ଲେଆଉଟ୍ ଫାଇଲ୍ ତିଆରି କରିବାକୁ CAD ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହା ଡିଜାଇନର୍ମାନଙ୍କୁ ସ୍ତର ଷ୍ଟାକିଂ, କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ତମ୍ବା ଟ୍ରେସ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ and କରିବା ଏବଂ ଭିଜୁଆଲାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ CAD ସଫ୍ଟୱେର୍ ଉପକରଣ ଏବଂ ସାମର୍ଥ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ, ଉତ୍ପାଦନ ପୂର୍ବରୁ ଯେକ potential ଣସି ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ଏବଂ ସଂଶୋଧନ କରିବା ସହଜ କରିଥାଏ |
B. ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ଏବଂ ଲେଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍:
CAD ଫାଇଲଗୁଡିକ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବା ପରେ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ଏବଂ ଲେଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ | ସଠିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବା ନିଶ୍ଚିତ ଯେ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଗୁଡିକ ଆବଶ୍ୟକ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଅଖଣ୍ଡତା ହାସଲ କରେ | କଠିନ ସ୍ତରୀୟ ସାମଗ୍ରୀ, ଯେପରିକି FR-4 କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଲାମିନେଟ୍, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସମର୍ଥନ ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ପ୍ରଦାନ କରେ | ନମନୀୟ ସ୍ତର ସାଧାରଣତ pol ପଲିମିଡ୍ କିମ୍ବା ପଲିଷ୍ଟର ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ନମନୀୟତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ପାଇଁ ନିର୍ମିତ | ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କଠିନ ଏବଂ ନମନୀୟ ସ୍ତର, ତମ୍ବା ଘନତା, ଏବଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରର ବ୍ୟବସ୍ଥା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ | ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନ ପରି କାରକଗୁଡିକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ୍ | ସଠିକ୍ ସ୍ତର ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ ପଦାର୍ଥ ଚୟନ ଦକ୍ଷ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ କମ୍ କରେ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ |
C. ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋହୋଲ୍ ଗଠନ:
HDI PCB ରେ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ରାଉଟିଙ୍ଗ ମାଇକ୍ରୋଭିଆ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ | ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ହେଉଛି ଏକ ଛୋଟ ଛିଦ୍ର ଯାହାକି ଏକ PCB ର ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ପାରମ୍ପାରିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଡ୍ରିଲିଂ ପଦ୍ଧତି ଅପେକ୍ଷା ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଅନେକ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ | ଏହା ଛୋଟ ଆପେଚର ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଅଧିକ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ସାନ୍ଧ୍ରତା ଏବଂ ଅଧିକ କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ମଧ୍ୟ ଅଧିକ ସଠିକତା ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ, ଯାହା ଭୁଲ ତଥ୍ୟ କିମ୍ବା ଆଖପାଖ ସାମଗ୍ରୀର କ୍ଷତି ହେବାର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଛୋଟ ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରି ପଦାର୍ଥକୁ ଅବ୍ଲିଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଫୋକସ୍ ହୋଇଥିବା ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ତାପରେ ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ଧାତବ ହୋଇଯାଏ, ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ପ୍ରସାରଣକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
D. ରାସାୟନିକ ତମ୍ବା ଆବରଣ:
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ପ HD HDে ଟିଂ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପଦକ୍ଷେପ | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ ଏବଂ PCB ପୃଷ୍ଠରେ ତମ୍ବାର ଏକ ପତଳା ସ୍ତର ଜମା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ପ ofingে ଟିଂର ଗୁରୁତ୍ୱ ହେଉଛି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଭଲ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବାର କ୍ଷମତା | ତମ୍ବା ସ୍ତର ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ଭରିଥାଏ ଏବଂ PCB ର ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରେ, ସଙ୍କେତ ପାଇଁ ଏକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ପଥ ଗଠନ କରେ | ଉପାଦାନ ସଂଲଗ୍ନ ପାଇଁ ଏହା ଏକ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟ ପୃଷ୍ଠ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ଧାତୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ସକ୍ରିୟତା ଏବଂ ଜମା ସହିତ ଅନେକ ପଦକ୍ଷେପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | PCB ପ୍ରଥମେ ସଫା କରାଯାଏ ଏବଂ ଆଡେସିନ୍ କୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରେ | ତନ୍ତୁର ଏକ ପତଳା ସ୍ତର ଜମା କରି PCB ପୃଷ୍ଠରେ ତମ୍ବା ଆୟନ ଧାରଣ କରିଥିବା ଏକ ସମାଧାନ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
E. ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଏବଂ ଲିଥୋଗ୍ରାଫି:
ପ୍ରତିଛବି ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଏବଂ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ହେଉଛି HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉପାଦାନ | ଏହି ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ PCB ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଏବଂ ଏକ ପ୍ୟାଟେଡ୍ ଫୋଟୋମାସ୍କ ମାଧ୍ୟମରେ UV ଆଲୋକରେ ପ୍ରକାଶ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ PCB ପୃଷ୍ଠରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ | ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ UV ଆଲୋକ ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଏବଂ ଏହାକୁ ମନୋନୀତ ଭାବରେ ପ୍ରକାଶ କରାଯାଇପାରେ | PCB ତାପରେ ପ୍ୟାଟର୍ନ ଫୋଟୋମାସ୍କ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ଏବଂ ଫୋଟୋରେଷ୍ଟର ଉନ୍ମୋଚନ କରିବା ପାଇଁ ଫୋଟୋମାସ୍କର ସ୍ୱଚ୍ଛ ଅଞ୍ଚଳ ଦେଇ UV ଆଲୋକ ପଠାଯାଏ | ଏକ୍ସପୋଜର ପରେ, ଇଚ୍ଛିତ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ ଛାଡି, ଅପ୍ରତ୍ୟାଶିତ ଫଟୋଗ୍ରାଫି ଅପସାରଣ କରିବାକୁ PCB ବିକଶିତ ହୋଇଛି | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | ସର୍କିଟ୍ ଟ୍ରେସ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ, ଅବାଞ୍ଛିତ ତମ୍ବା ଅପସାରଣ ପାଇଁ ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ | ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ ଦ୍ covered ାରା ଆଚ୍ଛାଦିତ ହୋଇନଥିବା ସ୍ଥାନଗୁଡିକ ଇଚାଣ୍ଟର ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିଥାଏ, ଯାହା ତମ୍ବାକୁ ମନୋନୀତ ଭାବରେ ଅପସାରଣ କରିଥାଏ, ଯାହା ଇଚ୍ଛାକୃତ ସର୍କିଟ୍ ଚିହ୍ନ ଛାଡିଥାଏ |
F. ଏଚିଂ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା:
ଅତ୍ୟଧିକ ତମ୍ବା ଅପସାରଣ କରିବା ଏବଂ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ରେ ସର୍କିଟ ଟ୍ରେସ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ହେଉଛି ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ | ଅବାଞ୍ଛିତ ତମ୍ବାକୁ ବାଛିବା ପାଇଁ ଏକ ଇଚାଣ୍ଟ, ସାଧାରଣତ an ଏକ ଏସିଡ୍ କିମ୍ବା ରାସାୟନିକ ସମାଧାନ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସହିତ ଜଡିତ | ଇଚିଂ ଏକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଫୋଟୋରେଷ୍ଟ ସ୍ତର ଦ୍ୱାରା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇଥାଏ ଯାହା ଇଚାଣ୍ଟକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସର୍କିଟ ଟ୍ରେସ ଉପରେ ଆକ୍ରମଣରୁ ରକ୍ଷା କରିଥାଏ | ଇଚ୍ଛାକୃତ ଟ୍ରେସ ଓସାର ଏବଂ ଗଭୀରତା ହାସଲ କରିବାକୁ ଇଚାଣ୍ଟର ଅବଧି ଏବଂ ଏକାଗ୍ରତାକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ | ଇଚ୍ କରିବା ପରେ, ଅବଶିଷ୍ଟ ଫଟୋଗ୍ରାଫି ସର୍କିଟ୍ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ପ୍ରକାଶ କରିବାକୁ ଛଡ଼ାଯାଏ | ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଫୋଟୋରେଷ୍ଟକୁ ଦ୍ରବଣ ଏବଂ ଅପସାରଣ କରିବା ପାଇଁ ଦ୍ରବଣ ବ୍ୟବହାର କରିବା, ପରିଷ୍କାର ଏବଂ ସୁ-ପରିଭାଷିତ ସର୍କିଟ ଚିହ୍ନ ଛାଡିଥାଏ | ସର୍କିଟ ଟ୍ରେସଗୁଡ଼ିକୁ ମଜବୁତ କରିବା ଏବଂ ସଠିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ | ଏହା ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ କିମ୍ବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍କିଟ ଟ୍ରେସରେ ତମ୍ବାର ଏକ ଅତିରିକ୍ତ ସ୍ତର ଜମା କରିବା ସହିତ ଜଡିତ | ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ତମ୍ବା ଧାତୁର ଘନତା ଏବଂ ସମାନତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |
G. ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସଭା:
ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସମାବେଶ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ | ତମ୍ବା ଚିହ୍ନକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେବା ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ଇନସୁଲେସନ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ସୋଲଡର ମାସ୍କ ସମଗ୍ର PCB ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ, ସୋଲଡିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ସ୍ଥାନଗୁଡିକ ଯେପରିକି ଉପାଦାନ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଭିଆସ୍ | ଏହା ବିଧାନସଭା ସମୟରେ ସୋଲଡର ବ୍ରିଜ୍ ଏବଂ ସର୍ଟସ୍ ରୋକିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ | କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ PCB ଉପରେ ରଖିବା ଏବଂ ସେଗୁଡିକୁ ସୋଲଡିଂ କରିବା ସହିତ ଜଡିତ | ଉପଯୁକ୍ତ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଯତ୍ନର ସହିତ ଅବତରଣ ଏବଂ ଲ୍ୟାଣ୍ଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ | ଉପାଦାନ ପ୍ରକାର ଏବଂ ଆସେମ୍ବଲି ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ରିଫ୍ଲୋ କିମ୍ବା ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ପରି ସୋଲଡିଂ କ techni ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ PCB କୁ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରାରେ ଗରମ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ ଯାହା ସୋଲଡର୍ ତରଳିଯାଏ ଏବଂ ଉପାଦାନ ଲିଡ୍ ଏବଂ PCB ପ୍ୟାଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥାୟୀ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ | ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ସାଧାରଣତ through ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯେଉଁଠାରେ PCB ତରଳ ସୋଲଡରର ଏକ ତରଙ୍ଗ ଦେଇ ଏକ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ |
H. ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:
HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅନ୍ତିମ ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ | PCB କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ କଠୋର ପରୀକ୍ଷଣ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ସର୍ଟ, ଖୋଲିବା ଏବଂ ନିରନ୍ତରତା ଯାଞ୍ଚ କରିବାକୁ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷା କର | ଏଥିରେ PCB ରେ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭୋଲଟେଜ୍ ଏବଂ କରେଣ୍ଟ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ମାପିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ସୋଲଡର ମିଳିତ ଗୁଣବତ୍ତା, ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ PCB ର ସାମଗ୍ରିକ ପରିଷ୍କାରତା ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ମଧ୍ୟ କରାଯାଏ | ଏହା ଯେକ potential ଣସି ସମ୍ଭାବ୍ୟ ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଯେପରିକି ଭୁଲ୍ ଉପାଦାନ, ସୋଲଡର ବ୍ରିଜ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରଦୂଷକ | ଏଥିସହ, ତାପମାତ୍ରା ସାଇକେଲ ଚଲାଇବା କିମ୍ବା ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବାର PCB ର କ୍ଷମତାକୁ ଆକଳନ କରିବା ପାଇଁ ତାପଜ ଚାପ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରାଯାଇପାରିବ | ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ଏହା ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଯେଉଁଠାରେ PCB ଅତ୍ୟଧିକ ତାପମାତ୍ରା ପରିବର୍ତ୍ତନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ | ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପରେ ଏବଂ ପରେ, ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପଦକ୍ଷେପ କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରାଯାଏ ଯେ PCB ଆବଶ୍ୟକୀୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ଏବଂ ମାନକ ପୂରଣ କରେ | ଏଥିରେ ମନିଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକ, ପରିସଂଖ୍ୟାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (SPC) ପରିଚାଳନା କରିବା, ଏବଂ ଯେକ any ଣସି ବିଚ୍ୟୁତି କିମ୍ବା ଅସନ୍ତୁଷ୍ଟତାକୁ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ସଂଶୋଧନ କରିବା ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଅଡିଟ୍ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
3. HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନରେ ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇଥିବା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡିକ ：
HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ କିଛି ଜଟିଳତା ଏବଂ ଆହ୍ ents ାନ ଉପସ୍ଥାପନ କରେ ଯାହା ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ଶେଷ ଉତ୍ପାଦ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ପରିଚାଳିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏହି ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡିକ ତିନୋଟି ମୁଖ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଘେରିଥାଏ: ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ଭୂପୃଷ୍ଠର ତ୍ରୁଟି, ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ପ୍ରତିରୋଧ ପରିବର୍ତ୍ତନ |
HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଗୁରୁତ୍ because ପୂର୍ଣ ଅଟେ କାରଣ ସେମାନେ ଏକାଧିକ ସ୍ତର ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଜଡିତ କରନ୍ତି ଯାହା ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସ୍ଥିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସଠିକ୍ ଶ୍ରେଣୀବଦ୍ଧତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଭିଆସ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ସଜ୍ଜିତ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରର ଯତ୍ନର ସହିତ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ପୋଜିସନ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଯେକ Any ଣସି ଭୁଲ୍ ସଙ୍କେତ ମୁଖ୍ୟ କ୍ଷତି ଘଟାଇପାରେ ଯେପରିକି ସିଗନାଲ୍ ହ୍ରାସ, ସର୍ଟସ୍ କିମ୍ବା ବ୍ରେକ୍ | ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଉତ୍ପାଦକମାନେ ଉନ୍ନତ ଉପକରଣ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବିନିଯୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ଭୂପୃଷ୍ଠର ତ୍ରୁଟିରୁ ଦୂରେଇ ରହିବା ଅନ୍ୟ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଆହ୍ .ାନ | ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରି ସ୍କ୍ରାଚ୍, ଡେଣ୍ଟ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରଦୂଷକ ପରି ଭୂପୃଷ୍ଠ ତ୍ରୁଟି ଘଟିପାରେ |ଏହି ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗରେ ବାଧା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ, କିମ୍ବା ବୋର୍ଡ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ବିଫଳ ହୋଇପାରେ | ଭୂପୃଷ୍ଠର ତ୍ରୁଟିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଯତ୍ନଶୀଳ ପରିଚାଳନା, ନିୟମିତ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ଏକ ପରିଷ୍କାର ପରିବେଶର ବ୍ୟବହାର ସହିତ କଠୋର ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପଦକ୍ଷେପ ଗ୍ରହଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ପ୍ରତିରୋଧ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ କମ୍ କରିବା HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡର ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ଏକତ୍ର ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଚାପ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସହିତ ଲାମିନେସନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ତଥାପି, ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟର ମୋଟେଇରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିପାରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଅବାଞ୍ଛିତ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇପାରେ | ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡିକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ, ଏବଂ ସମୟର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ଉପରେ କଠୋର ଅନୁକରଣ ଆବଶ୍ୟକ | ଏହା ସହିତ, ଆବଶ୍ୟକ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉନ୍ନତ ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ଯା ification ୍ଚ କ techniques ଶଳ ନିୟୋଜିତ ହୋଇପାରିବ |
HDI ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହି ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକୁ ଅତିକ୍ରମ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନର୍ ଏବଂ ନିର୍ମାତାମାନେ ସମଗ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକତ୍ର କାର୍ଯ୍ୟ କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ସହିତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଅନ୍ୟ ପଟେ, ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବାକୁ ନିର୍ମାତାମାନେ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ବୁ understand ିବା ଆବଶ୍ୟକ | ସହଯୋଗ ଡିଜାଇନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ସିଦ୍ଧାନ୍ତ ：
HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଏକ ଜଟିଳ କିନ୍ତୁ ଜଟିଳ ପଦକ୍ଷେପ ଯାହାକି କୁଶଳୀ, ସଠିକ୍ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ବୁ standing ିବା କ୍ୟାପେଲକୁ ସମୟସୀମା ମଧ୍ୟରେ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଆଉଟପୁଟ୍ ବିତରଣ କରିବାର କ୍ଷମତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ | ସହଯୋଗୀ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରୟାସ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଏବଂ ନିରନ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉନ୍ନତିକୁ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ଦେଇ, କ୍ୟାପେଲ୍ HDI କଠିନ-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCB ଉତ୍ପାଦନର ଅଗ୍ରଭାଗରେ ରହିପାରିବ ଏବଂ ଶିଳ୍ପଗୁଡିକରେ ବହୁ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବୋର୍ଡର ବ demand ୁଥିବା ଚାହିଦା ପୂରଣ କରିପାରିବ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ସେପ୍ଟେମ୍ବର -15-2023 |
ପଛକୁ
