ପରିଚୟ:
ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ (HDI) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା PCB ଗୁଡିକ ଛୋଟ, ହାଲୁକା ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ଅଧିକ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ସକ୍ଷମ କରି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଶିଳ୍ପରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିଛନ୍ତି | ଏହି ଉନ୍ନତ PCB ଗୁଡିକ ସଙ୍କେତ ଗୁଣ ବ enhance ାଇବା, ଶବ୍ଦ ବାଧାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି | ଏହି ବ୍ଲଗ୍ ପୋଷ୍ଟରେ, ଆମେ HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ କ ques ଶଳ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିବୁ | ଏହି ଜଟିଳ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ବୁ By ି, ତୁମେ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନର ଜଟିଳ ଦୁନିଆ ଏବଂ ଏହା ଆଧୁନିକ ଜ୍ଞାନକ technology ଶଳର ଅଗ୍ରଗତିରେ କିପରି ସହାୟକ ହେବ ସେ ସମ୍ବନ୍ଧରେ ବୁ ight ିବ |
1. ଲେଜର ସିଧାସଳଖ ପ୍ରତିଛବି (LDI):
ଲେଜର ଡାଇରେକ୍ଟ ଇମେଜିଂ (LDI) ହେଉଛି HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ଏକ ଲୋକପ୍ରିୟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା | ଏହା ପାରମ୍ପାରିକ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ବଦଳାଇଥାଏ ଏବଂ ଅଧିକ ସଠିକ୍ ପ୍ୟାଟରିଂ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ମାସ୍କ କିମ୍ବା ଷ୍ଟେନସିଲର ଆବଶ୍ୟକତା ବିନା ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟକୁ ସିଧାସଳଖ ଉନ୍ମୋଚନ କରିବାକୁ LDI ଏକ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରେ | ଏହା ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କୁ ଛୋଟ ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଆକାର, ଉଚ୍ଚ ସର୍କିଟ ସାନ୍ଧ୍ରତା ଏବଂ ଅଧିକ ପଞ୍ଜୀକରଣ ସଠିକତା ହାସଲ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ |
ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, LDI ସୂକ୍ଷ୍ମ-ପିଚ୍ ସର୍କିଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଟ୍ରାକ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥାନ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ବ .ାଏ | ଏହା ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ମାଇକ୍ରୋଭିଆକୁ ମଧ୍ୟ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ, ଯାହା HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ଏକ PCB ର ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ସାନ୍ଧ୍ରତା ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ |
2. କ୍ରମିକ ବିଲଡିଂ (SBU):
କ୍ରମାଗତ ଆସେମ୍ବଲି (SBU) ହେଉଛି ଅନ୍ୟ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଯାହାକି HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ PCB ଉତ୍ପାଦନରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | SBU PCB ର ସ୍ତର-ସ୍ତର ନିର୍ମାଣ ସହିତ ଜଡିତ, ଉଚ୍ଚ ସ୍ତର ଗଣନା ଏବଂ ଛୋଟ ଆକାର ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏକାଧିକ ଷ୍ଟାକ୍ଡ୍ ପତଳା ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକଟି ନିଜସ୍ୱ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଭିଆସ୍ ସହିତ |
SBU ଗୁଡ଼ିକ ଜଟିଳ ସର୍କିଟ୍କୁ ଛୋଟ ଫର୍ମ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ରେ ଏକତ୍ର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ସେମାନଙ୍କୁ କମ୍ପାକ୍ଟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ କରିଥାଏ | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ଇନସୁଲେଟିଂ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ ଏବଂ ତା’ପରେ ଆଡିଟିଭ୍ ପ୍ଲେଟିଂ, ଇଚିଂ ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଭଳି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଆବଶ୍ୟକ ସର୍କିଟ୍ରି ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ | ଏହା ପରେ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଡ୍ରିଲିଂ କିମ୍ବା ପ୍ଲାଜମା ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ଭାୟା ଗଠନ ହୁଏ |
SBU ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଦଳ କଠୋର ସ୍ତରର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବଜାୟ ରଖିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି ଯାହା ଏକାଧିକ ସ୍ତରର ସର୍ବୋଚ୍ଚ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଏବଂ ପଞ୍ଜୀକରଣ ନିଶ୍ଚିତ କରେ | ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରାୟତ small ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ର ସାମଗ୍ରିକ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ |
3. ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା:
ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ଜାରି ରହିଥିବାବେଳେ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ପାଇଁ ପସନ୍ଦିତ ସମାଧାନ ହୋଇପାରିଛି | ନମନୀୟତା ବୃଦ୍ଧି, ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ଉତ୍ସ ବ୍ୟବହାରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜିଗୁଡ଼ିକ ପାରମ୍ପାରିକ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଏକତ୍ର କରିଥାଏ |
ଏକ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ଅତ୍ୟଧିକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ LDI ଏବଂ SBU ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ଏକତ୍ର କରିବା | ସଠିକ୍ ପ୍ୟାଟର୍ନିଂ ଏବଂ ଫାଇନ୍-ପିଚ୍ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ LDI ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଥିବାବେଳେ SBU ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସ୍ତର-ସ୍ତର ନିର୍ମାଣ ଏବଂ ଜଟିଳ ସର୍କିଟ୍ ର ଏକୀକରଣ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ଏହି ମିଶ୍ରଣ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା, ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ PCB ର ସଫଳ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଏହା ସହିତ, ପାରମ୍ପାରିକ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ 3D ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକୀକରଣ HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ମଧ୍ୟରେ ଜଟିଳ ଆକୃତି ଏବଂ ଗୁହାଳ ସଂରଚନା ଉତ୍ପାଦନକୁ ସହଜ କରିଥାଏ | ଏହା ଉତ୍ତମ ତାପଜ ପରିଚାଳନା, ଓଜନ ହ୍ରାସ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସ୍ଥିରତା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
ସିଦ୍ଧାନ୍ତ:
HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ରେ ବ୍ୟବହୃତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ନୂତନତ୍ୱ ଚଳାଇବା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପକରଣ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | ଲେଜର ସିଧାସଳଖ ଇମେଜିଙ୍ଗ୍, କ୍ରମାଗତ ବିଲ୍ଡ ଏବଂ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ ଯାହା ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍, ସିଗ୍ନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ସାନ୍ଦ୍ରତାର ସୀମାକୁ ଠେଲିଦିଏ | ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର କ୍ରମାଗତ ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ, ନୂତନ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB ର କ୍ଷମତାକୁ ଆହୁରି ବ enhance ାଇବ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଶିଳ୍ପର କ୍ରମାଗତ ପ୍ରଗତିକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିବ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅକ୍ଟୋବର -05-2023 |
ପଛକୁ
