16-ସ୍ତରୀୟ PCB ଗୁଡିକ ଆଧୁନିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଦ୍ୱାରା ଆବଶ୍ୟକ ଜଟିଳତା ଏବଂ ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବୋର୍ଡ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଦକ୍ଷ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକର ଚୟନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଏହି ଆର୍ଟିକିଲରେ, ଡିଜାଇନର୍ ଏବଂ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନଙ୍କୁ ଦକ୍ଷ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ 16-ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବାକୁ ଆମେ ବିଚାର, ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ, ଏବଂ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଅଭ୍ୟାସ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିବୁ |

1. 16 ସ୍ତରର PCBs ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମର ମ ics ଳିକ ବୁ standing ିବା |

1.1 ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମର ସଂଜ୍ଞା ଏବଂ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ |

ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ହେଉଛି ବ୍ୟବସ୍ଥା ଏବଂ କ୍ରମକୁ ବୁ refers ାଏ ଯେଉଁଥିରେ ତମ୍ବା ଏବଂ ଇନସୁଲେଟିଂ ସ୍ତର ଭଳି ସାମଗ୍ରୀ ଏକତ୍ର ଲାମିନ ହୋଇ ଏକ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଗଠନ କରେ | ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ସଙ୍କେତ ସ୍ତର, ପାୱାର ଲେୟାର, ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଲେୟାର ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନ ସ୍ଥିର କରେ | ଷ୍ଟାକ
ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମର ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ବୋର୍ଡର ଆବଶ୍ୟକ ବ electrical ଦୁତିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ହାସଲ କରିବା | ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ପ୍ରତିରୋଧ, ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନ, ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସମ୍ଭାବ୍ୟତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାରେ ଏହା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ବୋର୍ଡର ସାମଗ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ଉପରେ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ |

1.2 ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଡିଜାଇନ୍କୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା କାରକଗୁଡିକ: a ର ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମକୁ ଡିଜାଇନ୍ କରିବାବେଳେ ଅନେକ କାରଣ ବିଷୟରେ ବିଚାର କରିବାକୁ ପଡିବ |

16-ସ୍ତର PCB:

କ) ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ବିଚାର:ସଠିକ୍ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଏବଂ ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ସଙ୍କେତ, ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକର ଲେଆଉଟ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରାଯିବା ଉଚିତ |
ଖ) ତାପଜ ବିଚାର:ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକର ସ୍ଥାପନା ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରିବା ଦ୍ heat ାରା ଉତ୍ତାପକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ଏବଂ ଉପାଦାନର ସର୍ବୋଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ତାପମାତ୍ରା ବଜାୟ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ଗ) ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ:ବାଛିଥିବା ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସାମର୍ଥ୍ୟ ଏବଂ ସୀମାବଦ୍ଧତାକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖିବା ଉଚିତ, ଯେପରିକି ସାମଗ୍ରୀ ଉପଲବ୍ଧତା, ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା, ଡ୍ରିଲ୍ ଆସପେକ୍ଟ ଅନୁପାତ,ଏବଂ ଶ୍ରେଣୀବଦ୍ଧତା ସଠିକତା |
ଘ) ମୂଲ୍ୟ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍:ଆବଶ୍ୟକୀୟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରୁଥିବାବେଳେ ସାମଗ୍ରୀର ଚୟନ, ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା, ଏବଂ ଷ୍ଟାକ-ଅପ୍ ଜଟିଳତା ପ୍ରକଳ୍ପ ବଜେଟ୍ ସହିତ ସମାନ ହେବା ଉଚିତ୍ |

1.3 ସାଧାରଣ ପ୍ରକାରର 16-ସ୍ତର ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ: 16-ସ୍ତର ପାଇଁ ଅନେକ ସାଧାରଣ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଅଛି |

ଇଚ୍ଛିତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି PCB | କେତେକ ସାଧାରଣ ଉଦାହରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ସିମେଟ୍ରିକ୍ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ:ଏହି କ୍ରମରେ ଭଲ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ସର୍ବନିମ୍ନ କ୍ରସଷ୍ଟାଲ୍ ଏବଂ ସନ୍ତୁଳିତ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ହାସଲ କରିବାକୁ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ସମୃଦ୍ଧ ଭାବରେ ସ୍ଥାନିତ କରେ |
ଖ) କ୍ରମିକ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ:ଏହି କ୍ରମରେ, ସଙ୍କେତ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ | ଏହା ସ୍ତର ବ୍ୟବସ୍ଥା ଉପରେ ଅଧିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଦାନ କରେ ଏବଂ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ ପାଇଁ ଲାଭଦାୟକ ଅଟେ |
ଗ) ମିଶ୍ରିତ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ:ଏଥିରେ ସମୃଦ୍ଧ ଏବଂ କ୍ରମାଗତ ଷ୍ଟାକିଂ ଅର୍ଡରଗୁଡ଼ିକର ଏକ ମିଶ୍ରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହା ବୋର୍ଡର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅଂଶ ପାଇଁ ଲେଆଉପ୍ କଷ୍ଟମାଇଜେସନ୍ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
ଘ) ସିଗନାଲ୍-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ:ଏହି କ୍ରମ ଉନ୍ନତ ଶବ୍ଦ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପାଇଁ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ନିକଟରେ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସଙ୍କେତ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ଥାନିତ କରେ |

2. 16 ସ୍ତର PCB ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଚୟନ ପାଇଁ କି ବିଚାର ：

2.1 ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତା ବିଚାର:

ବୋର୍ଡର ସିଗନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତା ଉପରେ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମର ଏକ ମହତ୍ impact ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରଭାବ ପଡିଥାଏ | ସଙ୍କେତ ବିକୃତି, ଶବ୍ଦ ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପର ବିପଦକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ସଙ୍କେତ ଏବଂ ଶକ୍ତି / ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ | ମୁଖ୍ୟ ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତର ସ୍ଥାନିତ:ଏକ ସ୍ୱଳ୍ପ ଇନଡୁକାନ୍ସ ରିଟର୍ନ ପଥ ଯୋଗାଇବା ଏବଂ ଶବ୍ଦ କପଲିଂକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ନିକଟରେ ରଖାଯିବା ଉଚିତ | ସିଗନାଲ୍ ସ୍କେ ଏବଂ ଲମ୍ବ ମେଳକକୁ କମ୍ କରିବାକୁ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟ ଯତ୍ନର ସହିତ ରଖାଯିବା ଉଚିତ |
ଖ) ଶକ୍ତି ବିମାନ ବଣ୍ଟନ:ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ପାଇଁ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଶକ୍ତି ବିମାନ ବଣ୍ଟନ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଉଚିତ | ଭୋଲଟେଜ୍ ଡ୍ରପ୍, ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଏବଂ ଶବ୍ଦ କପଲିଂକୁ କମ୍ କରିବାକୁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକ ରଣନ ically ତିକ ଭାବରେ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଉଚିତ |
ଗ) କ୍ୟାପେସିଟର୍ସ ଡିକୋପିଙ୍ଗ୍:ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଶବ୍ଦକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ଡିକୋପିଂ କ୍ୟାପେସିଟରର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନରେ ଡିକୋପିଂ କ୍ୟାପେସିଟରର ନିକଟତରତା ଏବଂ ନିକଟତରତା ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ |

2.2 ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର:

ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଦକ୍ଷ ଥର୍ମାଲ ପରିଚାଳନା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ, ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କୁଲିଂ ଯନ୍ତ୍ରର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତିକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖିବା ଉଚିତ୍ | ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ଶକ୍ତି ବିମାନ ବଣ୍ଟନ:ଷ୍ଟାକରେ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନର ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ବଣ୍ଟନ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଠାରୁ ଉତ୍ତାପକୁ ସିଧାସଳଖ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ ଏବଂ ବୋର୍ଡରେ ସମାନ ତାପମାତ୍ରା ବଣ୍ଟନକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଖ) ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍:ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଭିତର ସ୍ତରରୁ ବାହ୍ୟ ସ୍ତର କିମ୍ବା ଉତ୍ତାପ ସିଙ୍କ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାରକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ତାପଜ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେବା ଉଚିତ | ଏହା ସ୍ଥାନୀୟ ଗରମ ଦାଗକୁ ରୋକିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାରକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଗ) ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ:ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମରୁ ରକ୍ଷା ପାଇବା ପାଇଁ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଗରମ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବ୍ୟବସ୍ଥା ଏବଂ ନିକଟତରତାକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ୍ | ଶୀତଳକରଣ ଯନ୍ତ୍ର ସହିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଠିକ୍ ଶ୍ରେଣୀବଦ୍ଧତା ଯେପରିକି ଉତ୍ତାପ ସିଙ୍କ କିମ୍ବା ପ୍ରଶଂସକ ମଧ୍ୟ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ୍ |

2.3 ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍:

ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ କୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖିବା ଆବଶ୍ୟକ, କାରଣ ସେମାନେ ବୋର୍ଡର ସମ୍ଭାବ୍ୟତା ଏବଂ ସୁଲଭ ମୂଲ୍ୟରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି | ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ସାମଗ୍ରୀ ଉପଲବ୍ଧତା:ମନୋନୀତ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ସାମଗ୍ରୀର ଉପଲବ୍ଧତା ଏବଂ ମନୋନୀତ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ସେମାନଙ୍କର ସୁସଙ୍ଗତତା ସହିତ ସମାନ ହେବା ଉଚିତ |
ଖ) ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ଏବଂ ଜଟିଳତା:ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମକୁ ମନୋନୀତ PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ମଧ୍ୟରେ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯିବା ଉଚିତ, ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା, ଡ୍ରିଲ୍ ଆସପେକ୍ଟ ଅନୁପାତ ଏବଂ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ସଠିକତା ପରି କାରକକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖି |
ଗ) ମୂଲ୍ୟ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍:ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ସାମଗ୍ରୀର ବ୍ୟବହାରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ସାମ୍ନା ନକରି ଉତ୍ପାଦନ ଜଟିଳତାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଉଚିତ | ବସ୍ତୁ ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜଟିଳତା ଏବଂ ସମାବେଶ ସହିତ ଜଡିତ ଖର୍ଚ୍ଚକୁ କମ୍ କରିବାକୁ ଏହା ଲକ୍ଷ୍ୟ କରିବା ଉଚିତ୍ |

2.4 ସ୍ତର ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍:

ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ସ୍ତର ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ସମସ୍ୟାକୁ ସମାଧାନ କରିବା ଉଚିତ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ କମ୍ କରିବା ଉଚିତ ଯାହା ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଉପରେ ନକାରାତ୍ମକ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ | ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ସମୃଦ୍ଧ ଷ୍ଟାକିଂ:ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକର ସମୃଦ୍ଧ ଷ୍ଟାକିଂ କପଲିଂକୁ କମ୍ କରିବାରେ ଏବଂ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ଖ) ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ଯୋଡି ରାଉଟିଙ୍ଗ୍:ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ, ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଫେରିଏଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ର ଦକ୍ଷ ମାର୍ଗ ପାଇଁ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଆଲାଇନ୍ ହେବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବା ଉଚିତ | ଏହା ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବାରେ ଏବଂ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ଗ) ସଙ୍କେତ ପୃଥକତା:କ୍ରସଷ୍ଟାଲ୍ ଏବଂ ହସ୍ତକ୍ଷେପକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଆନାଗଲ୍ ଏବଂ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ର ପୃଥକତାକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ |

2.5 ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଏକୀକରଣ:

ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ସଠିକ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଏକୀକରଣ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ମୁଖ୍ୟ ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ:ଟ୍ରାକିଂ ମୋଟେଇ, ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା, ଏବଂ ସ୍ତର ବ୍ୟବସ୍ଥା ଭଳି କାରକକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖି ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିରୋଧ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେବା ଉଚିତ | ଏହା ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ସଙ୍କେତ ପ୍ରଚାର ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ମେଳକ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଖ) ସିଗନାଲ୍ ଲେୟାର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ:ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଗନାଲ୍ ଗୁଡିକ ଅନ୍ୟ ସିଗନାଲ୍ ଗୁଡିକରୁ ବାଧାକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ସଙ୍କେତ ବିସ୍ତାର କରିବା ପାଇଁ ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ନିକଟରେ ରଣକ ically ଶଳ ଭାବରେ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଉଚିତ |
ଗ) ଆରଏଫ୍ ସିଲ୍ଡିଂ:ଷ୍ଟାକିଂ କ୍ରମରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ RF / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଗନାଲ୍କୁ ବାଧାରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ସଂରକ୍ଷଣ ସ୍ତର ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରାଯିବା ଉଚିତ |

3. ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ପଦ୍ଧତି |

3.1 ଗାତ, ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ର ଏବଂ ପୋତିହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ:

ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବାର ମାଧ୍ୟମ ଭାବରେ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ (PCB) ଡିଜାଇନ୍ରେ ଭିଆସ୍ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସେଗୁଡିକ PCB ର ସମସ୍ତ ସ୍ତର ଦେଇ ଗାତ ଖୋଳାଯାଏ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ନିରନ୍ତରତା ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଧରାଯାଏ | ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ଏକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ସଂଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରେ ଏବଂ ତିଆରି ଏବଂ ମରାମତି କରିବା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସହଜ | ତଥାପି, ସେମାନେ ବଡ଼ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ଆକାର ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି, ଯାହା PCB ରେ ମୂଲ୍ୟବାନ ସ୍ଥାନ ନେଇଥାଏ ଏବଂ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ସୀମିତ କରିଥାଏ |
ଅନ୍ଧ ଏବଂ ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ ହେଉଛି ବିକଳ୍ପ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ପ୍ରଣାଳୀ ଯାହା ସ୍ପେସ୍ ବ୍ୟବହାର ଏବଂ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଫ୍ଲେକ୍ସିବିଲିଟିରେ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ |
ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଭିଆସ୍ PCB ପୃଷ୍ଠରୁ ଖୋଳାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ସମସ୍ତ ସ୍ତର ଦେଇ ନ ଯାଇ ଭିତର ସ୍ତରରେ ସମାପ୍ତ ହୁଏ | ଗଭୀର ସ୍ତରଗୁଡିକ ପ୍ରଭାବିତ ନହେବାବେଳେ ସେମାନେ ସଂଲଗ୍ନ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗକୁ ଅନୁମତି ଦିଅନ୍ତି | ଏହା ବୋର୍ଡ ସ୍ପେସ୍ ର ଅଧିକ ଦକ୍ଷ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ ଏବଂ ଡ୍ରିଲ୍ ଛିଦ୍ର ସଂଖ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରେ | ଅନ୍ୟପକ୍ଷରେ, ସମାଧି ଦିଆଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ ହେଉଛି ଛିଦ୍ର ଯାହା PCB ର ଭିତର ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଆବଦ୍ଧ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ ବିସ୍ତାର ହୁଏ ନାହିଁ | ସେମାନେ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ ପ୍ରଭାବିତ ନକରି ଭିତର ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି | ପୋତିହୋଇଥିବା ଭିଆସ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଗାତ ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଭିଆସ୍ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ସ୍ଥାନ ସଂରକ୍ଷଣ ସୁବିଧା ଅଛି କାରଣ ସେମାନେ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରରେ କ space ଣସି ସ୍ଥାନ ନିଅନ୍ତି ନାହିଁ |
ଛିଦ୍ର, ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଭିଆସ୍, ଏବଂ ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଚୟନ PCB ଡିଜାଇନ୍ ର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ସାଧାରଣତ simple ସରଳ ଡିଜାଇନ୍ରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ କିମ୍ବା ଯେଉଁଠାରେ ଦୃ ust ତା ଏବଂ ମରାମତି ପ୍ରାଥମିକ ଚିନ୍ତାଧାରା ଅଟେ | ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଡିଜାଇନ୍ରେ ଯେଉଁଠାରେ ସ୍ଥାନ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରକ, ଯେପରିକି ହ୍ୟାଣ୍ଡହେଲ୍ଡ ଡିଭାଇସ୍, ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍, ଏବଂ ଲାପଟପ୍, ଅନ୍ଧ ଏବଂ ପୋତିହୋଇଥିବା ଭିଆକୁ ପସନ୍ଦ କରାଯାଏ |

2.2 ମାଇକ୍ରୋପୋର ଏବଂHDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |:

ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ହେଉଛି ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ଛିଦ୍ର (ସାଧାରଣତ 150 150 ମାଇକ୍ରନ୍ ରୁ କମ୍) ଯାହା PCB ରେ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍, ସିଗନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଫ୍ଲେକ୍ସିବିଲିଟିରେ ସେମାନେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତି |
ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ କୁ ଦୁଇ ପ୍ରକାରରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ଏବଂ ଅନ୍ଧ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ | ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ PCB ର ଉପର ପୃଷ୍ଠରୁ ଛିଦ୍ର ଖୋଳିବା ଏବଂ ସମସ୍ତ ସ୍ତର ଦେଇ ବିସ୍ତାର କରି ନିର୍ମିତ | ଅନ୍ଧ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍, ଯେପରି ନାମ ସୂଚିତ କରେ, କେବଳ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତରକୁ ବିସ୍ତାର ହୁଏ ଏବଂ ସମସ୍ତ ସ୍ତରରେ ପ୍ରବେଶ କରେ ନାହିଁ |
ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ (HDI) ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଯାହା ଉଚ୍ଚ ସର୍କିଟ୍ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଉତ୍ପାଦନ କ ques ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରେ | HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଛୋଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ କଠିନ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଛୋଟ ଫର୍ମ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା | ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍, ଉନ୍ନତ ସଙ୍କେତ ବିସ୍ତାର, ସିଗନାଲ୍ ବିକୃତି ହ୍ରାସ ଏବଂ ବର୍ଦ୍ଧିତ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଦୃଷ୍ଟିରୁ HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାରମ୍ପାରିକ PCB ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପରେ ଅନେକ ସୁବିଧା ପ୍ରଦାନ କରେ | ଏହା ଏକାଧିକ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ସହିତ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଡିଜାଇନ୍କୁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଯାହା ଦ୍ inter ାରା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଦ s ର୍ଘ୍ୟ ହ୍ରାସ ହୁଏ ଏବଂ ପରଜୀବୀ କ୍ଷମତା ଏବଂ ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ କମିଯାଏ |
HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀର ବ୍ୟବହାରକୁ ମଧ୍ୟ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ ଯେପରିକି ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଲାମିନେଟ୍ ଏବଂ ପତଳା ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ତର, ଯାହା ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଏହା ଉତ୍ତମ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଦାନ କରେ, ସଙ୍କେତ ହ୍ରାସକୁ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |

3.3 ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା:

ଭଲ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ PCB ର ଉତ୍ପାଦନ ଯୋଗ୍ୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ କ ques ଶଳଗୁଡିକର ଚୟନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | କେତେକ ସାଧାରଣତ inter ବ୍ୟବହୃତ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ କ ques ଶଳଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି:

କ) ତମ୍ବା:ତମ୍ବା ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ସୋଲଡେବିଲିଟି ହେତୁ PCB ର କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ସ୍ତର ଏବଂ ଭିଆସରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଏହା ସାଧାରଣତ the ଗର୍ତ୍ତ ଉପରେ ଧରାଯାଇଥାଏ |
ଖ) ବିକ୍ରୟ:ସୋଲଡିଂ କ techni ଶଳ ଯେପରିକି ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ କିମ୍ବା ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ, PCB ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଛିଦ୍ର ମଧ୍ୟରେ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରାୟତ। ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସୋଲଡରକୁ ତରଳାଇବା ପାଇଁ ଏବଂ ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ସଂଯୋଗ ଗଠନ ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ |
ଗ) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ:ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେଟିଂ କ techni ଶଳ ଯେପରିକି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ପ ingingে ଟିଂ କିମ୍ବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ତମ୍ବା କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ବ enhance ାଇବା ଏବଂ ଭଲ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଭିଆସ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ଘ) ବନ୍ଧନ:ବନ୍ଧନ କ techni ଶଳ, ଯେପରିକି ଆଡେସିଭ୍ ବଣ୍ଡିଂ କିମ୍ବା ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବଣ୍ଡିଂ, ସ୍ତରୀୟ ସଂରଚନାକୁ ଏକତ୍ର କରିବା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ଇ) ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ:PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ପାଇଁ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀର ପସନ୍ଦ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଲାମିନେଟ୍ ଯେପରିକି FR-4 କିମ୍ବା ରୋଜର୍ସ ଲାମିନେଟ୍ ଭଲ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଏବଂ ସଙ୍କେତ କ୍ଷୟକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

4.4 କ୍ରସ୍-ବିଭାଗୀୟ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଅର୍ଥ:

PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ର କ୍ରସ୍ ବିଭାଗୀୟ ଡିଜାଇନ୍ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗର ବ electrical ଦୁତିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ | କ୍ରସ୍-ସେକ୍ସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ବିଚାରଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

କ) ସ୍ତର ବ୍ୟବସ୍ଥା:ଏକ PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ମଧ୍ୟରେ ସିଗନାଲ୍, ପାୱାର୍ ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକର ବ୍ୟବସ୍ଥା ସିଗ୍ନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା, ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ (EMI) କୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ | ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ସହିତ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍ ଶବ୍ଦ କପଲିଂକୁ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ନିମ୍ନ ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ ରିଟର୍ନ ପଥ ନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଖ) ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:କ୍ରସ୍-ସେକ୍ସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିରୋଧ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖିବା ଉଚିତ୍, ବିଶେଷତ high ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ କିମ୍ବା ଆରଏଫ୍ / ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ | ଇଚ୍ଛାକୃତ ଚରିତ୍ରଗତ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏଥିରେ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଘନତାର ଉପଯୁକ୍ତ ଚୟନ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
ଗ) ତାପଜ ପରିଚାଳନା:କ୍ରସ୍-ସେକ୍ସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଏବଂ ତାପଜ ପରିଚାଳନାକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ୍ | ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ, ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍, ଏବଂ କୁଲିଂ ମେକାନିଜିମ୍ ସହିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନ (ଉତ୍ତାପ ସିଙ୍କ୍) ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ଏବଂ ସର୍ବୋଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ତାପମାତ୍ରା ବଜାୟ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ଘ) ଯାନ୍ତ୍ରିକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା:ବିଭାଗ ଡିଜାଇନ୍ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ୍, ବିଶେଷତ applications ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ଯାହା ଥର୍ମାଲ୍ ସାଇକ୍ଲିଂ କିମ୍ବା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇପାରେ | ସାମଗ୍ରୀର ସଠିକ୍ ଚୟନ, ବନ୍ଧନ କ ques ଶଳ, ଏବଂ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ବିନ୍ୟାସକରଣ PCB ର ଗଠନମୂଳକ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |

4. 16-ସ୍ତରୀୟ PCB ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ଗାଇଡଲାଇନ |

4.1 ସ୍ତର ଆବଣ୍ଟନ ଏବଂ ବଣ୍ଟନ:

16-ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଡିଜାଇନ୍ କରିବାବେଳେ, କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ବଣ୍ଟନ ଏବଂ ବଣ୍ଟନ କରିବା ଜରୁରୀ | ସ୍ତର ଆବଣ୍ଟନ ପାଇଁ ଏଠାରେ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ |
ଏବଂ ବଣ୍ଟନ:

ଆବଶ୍ୟକ ସଙ୍କେତ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ:
ସର୍କିଟ ଡିଜାଇନର ଜଟିଳତା ଏବଂ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ସଂଖ୍ୟାକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ ଯାହାକୁ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଙ୍କେତକୁ ସ୍ଥାନିତ କରିବା ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସଙ୍କେତ ସ୍ତର ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ, ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ସ୍ଥାନ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ ଏଡାନ୍ତୁ |ଯାତାୟାତ ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନ ନ୍ୟସ୍ତ କରନ୍ତୁ:
ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନରେ ଅତି କମରେ ଦୁଇଟି ଭିତର ସ୍ତର ନ୍ୟସ୍ତ କରନ୍ତୁ | ଏକ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ସଙ୍କେତ ପାଇଁ ଏକ ସ୍ଥିର ରେଫରେନ୍ସ ପ୍ରଦାନ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ବାଧା (EMI) କୁ କମ୍ କରିଥାଏ | ପାୱାର ପ୍ଲେନ ଏକ ନିମ୍ନ-ପ୍ରତିରୋଧ ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନ ନେଟୱାର୍କ ଯୋଗାଇଥାଏ ଯାହା ଭୋଲଟେଜ ଡ୍ରପକୁ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ |
ପୃଥକ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସଙ୍କେତ ସ୍ତରଗୁଡିକ:
ପ୍ରୟୋଗ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ହସ୍ତକ୍ଷେପ ଏବଂ କ୍ରସଷ୍ଟାଲକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ଗତିର ସଙ୍କେତ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ କୋଳାହଳ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ସ୍ତରରୁ ପୃଥକ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ | ସେମାନଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ କିମ୍ବା ପାୱାର ପ୍ଲେନ ଲଗାଇବା କିମ୍ବା ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରି ଏହା କରାଯାଇପାରିବ |
ସଙ୍କେତ ସ୍ତରଗୁଡିକ ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ:
ସଂଲଗ୍ନ ସିଗନାଲ୍ ମଧ୍ୟରେ ଯୋଡିକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ମଧ୍ୟରେ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ | ସମାନ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ପରସ୍ପର ପାଖରେ ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତର ରଖିବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ, ଇଣ୍ଟରଲେୟର କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ କମ୍ କରିବାକୁ |
ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ:
ଯଦି ଆପଣଙ୍କର ଡିଜାଇନ୍ରେ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ଥାଏ, ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଲାଇନ୍ ପ୍ରଭାବକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ପ୍ରସାର ବିଳମ୍ବକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ନିକଟରେ ରଖିବାକୁ ଚିନ୍ତା କରନ୍ତୁ |

4.2 ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍:

ସଠିକ୍ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଏବଂ ବାଧାକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଟ୍ରେସ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | 16-ସ୍ତର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଲେଆଉଟ୍ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ପାଇଁ ଏଠାରେ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ ଅଛି:

ଉଚ୍ଚ-ସାମ୍ପ୍ରତିକ ସଙ୍କେତ ପାଇଁ ବ୍ୟାପକ ଚିହ୍ନ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ:
ଉଚ୍ଚ କରେଣ୍ଟ ବହନ କରୁଥିବା ସଙ୍କେତ ପାଇଁ, ଯେପରିକି ଶକ୍ତି ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ କନେକ୍ସନ୍, ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଭୋଲଟେଜ୍ ଡ୍ରପ୍ କମ୍ କରିବାକୁ ବ୍ୟାପକ ଚିହ୍ନ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ ମେଳକ ପ୍ରତିରୋଧ:
ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ, ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ପ୍ରତିଫଳନ ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଆଘାତକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଲାଇନ୍ ର ଚରିତ୍ରଗତ ପ୍ରତିରୋଧ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଛି | ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିରୋଧ ଡିଜାଇନ୍ କ ques ଶଳଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଟ୍ରେସ୍ ଓସାର ଗଣନାକୁ ସଠିକ୍ କରନ୍ତୁ |
ଟ୍ରେସ ଲମ୍ବ ଏବଂ କ୍ରସଓଭର ପଏଣ୍ଟକୁ କମ୍ କରନ୍ତୁ:
ପରଜୀବୀ କ୍ଷମତା, ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ ଏବଂ ବାଧାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଟ୍ରେସ ଦ s ର୍ଘ୍ୟକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ରଖନ୍ତୁ ଏବଂ କ୍ରସଓଭର ପଏଣ୍ଟ ସଂଖ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ | ଲମ୍ବା, ଜଟିଳ ଚିହ୍ନକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
ଅଲଗା ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଏବଂ ଲୋ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍:
ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗନାଲ୍ ଉପରେ ଶବ୍ଦର ପ୍ରଭାବକୁ କମ୍ କରିବାକୁ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଏବଂ ଲୋ ସ୍ପିଡ୍ ସିଗନାଲ୍ ଅଲଗା କରନ୍ତୁ | ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ସଙ୍କେତ ସ୍ତରରେ ଉଚ୍ଚ ଗତିର ସଙ୍କେତ ରଖନ୍ତୁ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି କିମ୍ବା କୋଳାହଳକାରୀ ଉପାଦାନଠାରୁ ଦୂରରେ ରଖନ୍ତୁ |
ଉଚ୍ଚ ଗତିର ସଙ୍କେତ ପାଇଁ ଭିନ୍ନକ୍ଷମ ଯୋଡି ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ:
ଶବ୍ଦକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଗତିର ଡିଫେରିଏଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ, ଡିଫେରିଏଲ୍ ଯୋଡି ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ କ ques ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ସିଗନାଲ୍ ସ୍କେ ଏବଂ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଡିଫେରିଏଲ୍ ଯୋଡିର ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ମେଳ ରଖନ୍ତୁ |

4.3 ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଲେୟାର୍ ଏବଂ ପାୱାର୍ ଲେୟାର୍ ବଣ୍ଟନ:

ଉତ୍ତମ ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତା ହାସଲ କରିବା ଏବଂ ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନର ସଠିକ୍ ବଣ୍ଟନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | 16 ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏବଂ ପାୱାର ପ୍ଲେନ ଆସାଇନମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ଏଠାରେ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ ଅଛି:

ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନ ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ:
ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନ ପାଇଁ ଅତିକମରେ ଦୁଇଟି ଭିତର ସ୍ତର ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ | ଏହା ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଲୁପ୍ କମ୍ କରିବାରେ, EMI ହ୍ରାସ କରିବାରେ, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗ୍ନାଲ୍ ପାଇଁ ଏକ ସ୍ୱଳ୍ପ ପ୍ରତିରୋଧ ରିଟର୍ନ ପଥ ପ୍ରଦାନ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ପୃଥକ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନଗୁଡିକ:
ଯଦି ଡିଜାଇନ୍ରେ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ବିଭାଗ ଅଛି, ତେବେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ବିଭାଗ ପାଇଁ ଅଲଗା ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ ରହିବା ପାଇଁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି | ଏହା ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ବିଭାଗ ମଧ୍ୟରେ ଶବ୍ଦ ସଂଯୋଗକୁ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ |
ସିଗନାଲ୍ ପ୍ଲେନ ନିକଟରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏବଂ ପାୱାର ପ୍ଲେନ ରଖନ୍ତୁ:
ଲୁପ୍ କ୍ଷେତ୍ରକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଶବ୍ଦ ଉଠାଇବା ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ସେମାନେ ଖାଉଥିବା ସିଗ୍ନାଲ୍ ପ୍ଲେନଗୁଡିକ ନିକଟରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏବଂ ପାୱାର୍ ପ୍ଲେନ୍ ରଖନ୍ତୁ |
ଶକ୍ତି ବିମାନ ପାଇଁ ଏକାଧିକ ଭିଆ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ:
ଶକ୍ତି ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ କରିବା ଏବଂ ପାୱାର ପ୍ଲେନ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ପାୱାର ପ୍ଲେନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଏକାଧିକ ଭିଆ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ଏହା ଯୋଗାଣ ଭୋଲଟେଜ୍ ଡ୍ରପ୍ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
ଶକ୍ତି ବିମାନରେ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ବେକକୁ ଏଡ଼ାନ୍ତୁ:
ପାୱାର ପ୍ଲେନରେ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ବେକରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ କାରଣ ସେମାନେ ବର୍ତ୍ତମାନର ଭିଡ଼ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରନ୍ତି ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ବ increase ାଇ ପାରନ୍ତି, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଭୋଲଟେଜ ଡ୍ରପ ଏବଂ ପାୱାର ପ୍ଲେନ ଅପାରଗତା | ବିଭିନ୍ନ ଶକ୍ତି ବିମାନ କ୍ଷେତ୍ର ମଧ୍ୟରେ ଦୃ strong ସଂଯୋଗ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |

4.4 ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ସ୍ଥାନିତ ମାଧ୍ୟମରେ:

ତାପକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବିସ୍ତାର କରିବା ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଅଧିକ ଗରମରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଭିଆସ୍ ର ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନିତ | ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ପାଇଁ ଏବଂ 16-ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡରେ ସ୍ଥାନିତ ମାଧ୍ୟମରେ ଏଠାରେ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ ଅଛି:

ଉତ୍ତାପ ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ତଳେ ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ରଖନ୍ତୁ:
ଉତ୍ତାପ ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଉପାଦାନକୁ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ (ଯେପରିକି ଏକ ପାୱାର୍ ଏମ୍ପ୍ଲିଫାୟର୍ କିମ୍ବା ହାଇ ପାୱାର୍ ଆଇସି) ଏବଂ ତାପଜ ପ୍ୟାଡ୍ କୁ ସିଧାସଳଖ ତଳେ ରଖନ୍ତୁ | ଏହି ତାପଜ ପ୍ୟାଡଗୁଡିକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାପଜ ସ୍ତରକୁ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ ତାପଜ ପଥ ପ୍ରଦାନ କରେ |
ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପାଇଁ ଏକାଧିକ ତାପଜ ଭିଆ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ:
ଦକ୍ଷ ତାପ ଉତ୍ତାପ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ଥର୍ମାଲ୍ ସ୍ତର ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଏକାଧିକ ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ଉତ୍ତାପ ବଣ୍ଟନ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ଭାୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଚାରିପାଖରେ ଏକ ଚମତ୍କାର pattern ାଞ୍ଚାରେ ରଖାଯାଇପାରିବ |
ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ସ୍ତର ଷ୍ଟାକଅପ୍ ବିଷୟରେ ବିଚାର କରନ୍ତୁ:
ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍ ଡିଜାଇନ୍ କରିବାବେଳେ, ବୋର୍ଡ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସ୍ତର ଷ୍ଟାକଅପ୍ ର ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ | ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାରକୁ ସର୍ବାଧିକ କରିବା ପାଇଁ ଆକାର ଏବଂ ବ୍ୟବଧାନ ମାଧ୍ୟମରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |

4.5 ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନ ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା:

ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ଏବଂ ବାଧାକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | 16-ସ୍ତରୀୟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖିବା ପାଇଁ ଏଠାରେ କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ ଅଛି:

ଗୋଷ୍ଠୀ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ଉପାଦାନଗୁଡିକ:
ଗୋଷ୍ଠୀ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଯାହା ସମାନ ସବ୍ ସିଷ୍ଟମର ଅଂଶ କିମ୍ବା ଦୃ strong ବ electrical ଦୁତିକ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା ଅଛି | ଏହା ଟ୍ରେସ ଲମ୍ବକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ ଏବଂ ସିଗନାଲ ଆଟେଣ୍ଡେସନ୍ କମ୍ କରିଥାଏ |
ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପାଖରେ ରଖନ୍ତୁ:
ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖନ୍ତୁ, ଯେପରିକି ହାଇ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଓସିଲେଟର କିମ୍ବା ମାଇକ୍ରୋକଣ୍ଟ୍ରୋଲର୍, ଟ୍ରେସର ଦ s ର୍ଘ୍ୟକୁ କମ୍ କରିବାକୁ ଏବଂ ସଠିକ୍ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ପରସ୍ପରର ନିକଟତର |
ଜଟିଳ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ଟ୍ରେସ ଲମ୍ବକୁ କମ୍ କରନ୍ତୁ:
ପ୍ରସାର ବିଳମ୍ବ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ଆଟେନୁଏସନ୍ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଜଟିଳ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ଟ୍ରେସ ଲମ୍ବକୁ କମ୍ କରନ୍ତୁ | ଏହି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ରଖନ୍ତୁ |
ପୃଥକ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡିକ:
ହସ୍ତକ୍ଷେପକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି କିମ୍ବା କୋଳାହଳକାରୀ ଉପାଦାନରୁ ଶବ୍ଦ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡିକ, ଯେପରିକି ଆନାଗଲ୍ ଉପାଦାନ କିମ୍ବା ନିମ୍ନ ସ୍ତରର ସେନ୍ସର |
କ୍ୟାପଟେନସର ଡିକୋପିଲିଂ ବିଷୟରେ ବିଚାର କରନ୍ତୁ:
ପରିଷ୍କାର ଶକ୍ତି ଯୋଗାଇବା ଏବଂ ଭୋଲଟେଜ୍ ଉତ୍ତୋଳନକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ଉପାଦାନର ପାୱାର୍ ପିନକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଡିକୋପିଂ କ୍ୟାପେସିଟର ରଖନ୍ତୁ | ଏହି କ୍ୟାପେସିଟରଗୁଡ଼ିକ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣକୁ ସ୍ଥିର କରିବାରେ ଏବଂ ଶବ୍ଦ ସଂଯୋଗକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |

5. ଷ୍ଟାକ-ଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଅନୁକରଣ ଏବଂ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପକରଣ |

5.1 3D ମଡେଲିଂ ଏବଂ ସିମୁଲେସନ୍ ସଫ୍ଟୱେର୍:

3D ମଡେଲିଂ ଏବଂ ସିମୁଲେସନ୍ ସଫ୍ଟୱେର୍ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପକରଣ କାରଣ ଏହା ଡିଜାଇନର୍ମାନଙ୍କୁ PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ର ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ଉପସ୍ଥାପନା ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ତର, ଉପାଦାନ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଶାରୀରିକ ପାରସ୍ପରିକ କାର୍ଯ୍ୟକଳାପକୁ ଭିଜୁଆଲ୍ କରିପାରିବ | ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଅନୁକରଣ କରି, ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବେ ଯେପରିକି ସିଗନାଲ୍ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍, EMI, ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ | ଏହା ମଧ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବ୍ୟବସ୍ଥା ଯାଞ୍ଚ କରିବାରେ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ PCB ଡିଜାଇନ୍କୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |

5.2 ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପକରଣ:

PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ର ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସିଗନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଏହି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଗାଣିତିକ ଆଲଗୋରିଦମ ବ୍ୟବହାର କରି ସିଗନାଲ୍ ଆଚରଣକୁ ଅନୁକରଣ ଏବଂ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସଙ୍କେତ ପ୍ରତିଫଳନ, ଏବଂ ଶବ୍ଦ କପଲିଙ୍ଗ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ଅନୁକରଣ ଏବଂ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରି, ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରାରମ୍ଭରେ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବେ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ସଙ୍କେତ ସଂକ୍ରମଣ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସଂଶୋଧନ କରିପାରିବେ |

5.3 ତାପଜ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପକରଣ:

PCB ର ତାପଜ ପରିଚାଳନାକୁ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଥର୍ମାଲ୍ ଆନାଲିସିସ୍ ଟୁଲ୍ସ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ | ଏହି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଷ୍ଟାକର ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ବଣ୍ଟନକୁ ଅନୁକରଣ କରେ | ଶକ୍ତି ବିସ୍ତାର ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପଥକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ମଡେଲିଂ କରି, ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ହଟ ସ୍ପଟ୍ ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବେ, ତମ୍ବା ସ୍ତର ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ଭିଆସ୍ ସ୍ଥାନିତିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିପାରିବେ ଏବଂ ଜଟିଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉପଯୁକ୍ତ ଥଣ୍ଡା ନିଶ୍ଚିତ କରିପାରିବେ |

5.4 ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍:

ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ହେଉଛି ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦିଗ | ସେଠାରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ସଫ୍ଟୱେର୍ ଟୁଲ୍ ଉପଲବ୍ଧ ଅଛି ଯାହା ମନୋନୀତ ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ଉତ୍ପାଦିତ ହୋଇପାରିବ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ଏହି ଉପକରଣଗୁଡିକ ସାମଗ୍ରୀକ ଉପଲବ୍ଧତା, ସ୍ତରର ଘନତା, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ପରି କାରକକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖି ଇଚ୍ଛିତ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ହାସଲ କରିବାର ସମ୍ଭାବନା ଉପରେ ମତାମତ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଉତ୍ପାଦନକୁ ସରଳ କରିବା, ବିଳମ୍ବ ହେବାର ଆଶଙ୍କା କମାଇବା ଏବଂ ଅମଳ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ଷ୍ଟାକିଂକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସେମାନେ ଡିଜାଇନର୍ମାନଙ୍କୁ ସୂଚନାପୂର୍ଣ୍ଣ ନିଷ୍ପତ୍ତି ନେବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରନ୍ତି |

6. 16-ସ୍ତରୀୟ PCB ପାଇଁ ଷ୍ଟେପ୍-ଷ୍ଟେପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

6.1 ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଆବଶ୍ୟକତା ସଂଗ୍ରହ:

ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ, 16-ସ୍ତରର PCB ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଆବଶ୍ୟକତା ସଂଗ୍ରହ କରନ୍ତୁ | PCB ର କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା, ଆବଶ୍ୟକ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ, ଏବଂ ଅନୁସରଣ କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା କ specific ଣସି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ କିମ୍ବା ମାନକକୁ ବୁ .ନ୍ତୁ |

6.2 ଉପାଦାନ ଆବଣ୍ଟନ ଏବଂ ବ୍ୟବସ୍ଥା:

ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ, PCB ରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ବଣ୍ଟନ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ବ୍ୟବସ୍ଥା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ | ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ତାପଜ ବିଚାର, ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ପରି କାରକଗୁଡିକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ | ବ electrical ଦୁତିକ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଉପରେ ଆଧାର କରି ଗୋଷ୍ଠୀ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଏବଂ ବାଧାକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ସଙ୍କେତ ପ୍ରବାହକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସେମାନଙ୍କୁ ବୋର୍ଡରେ ରଣକ ically ଶଳ ଭାବରେ ରଖନ୍ତୁ |

6.3 ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସ୍ତର ବଣ୍ଟନ:

16-ସ୍ତରୀୟ PCB ପାଇଁ ଷ୍ଟାକ-ଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ସ୍ଥିର କରନ୍ତୁ | ଉପଯୁକ୍ତ ପଦାର୍ଥ ବାଛିବା ପାଇଁ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର, ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ପରି କାରକଗୁଡିକୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ | ବ electrical ଦୁତିକ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ସଙ୍କେତ, ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ବିମାନ ନ୍ୟସ୍ତ କରନ୍ତୁ | ଏକ ସନ୍ତୁଳିତ ଷ୍ଟାକକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଏବଂ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁଦୃ to ଼ କରିବା ପାଇଁ ଭୂମି ଏବଂ ଶକ୍ତି ବିମାନଗୁଡ଼ିକୁ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବେ ରଖନ୍ତୁ |

6.4 ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍:

ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ, ସଠିକ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସିଗନାଲ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ କ୍ରସ୍ଷ୍ଟାଲ୍କୁ କମ୍ କରିବାକୁ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଟ୍ରେସଗୁଡିକ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରାଯାଇଥାଏ | ଜଟିଳ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ଲମ୍ବକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ, ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ, ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଅତିକ୍ରମ କରିବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଗତି ଏବଂ ନିମ୍ନ ଗତିର ସଙ୍କେତ ମଧ୍ୟରେ ପୃଥକତା ବଜାୟ ରଖନ୍ତୁ | ଆବଶ୍ୟକ ସମୟରେ ଡିଫେରିଏଲ୍ ଯୋଡି ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ କ ques ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |

6.5 ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସଂଯୋଗ ଏବଂ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମାଧ୍ୟମରେ:

ସ୍ତରଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ ଭିଆସ୍ ସ୍ଥାନିତ କରିବାକୁ ଯୋଜନା କରନ୍ତୁ | ସ୍ତର ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସଂଯୋଗ ଉପରେ ଆଧାର କରି ପ୍ରକାର ମାଧ୍ୟମରେ ଉପଯୁକ୍ତ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କର, ଯେପରିକି ଗର୍ତ୍ତ କିମ୍ବା ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ | ସିଗନାଲ୍ ପ୍ରତିଫଳନ, ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ବନ୍ଦ କରିବା ଏବଂ PCB ରେ ବିତରଣକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ଲେଆଉଟ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |

6.6 ଅନ୍ତିମ ଡିଜାଇନ୍ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଅନୁକରଣ:

ଉତ୍ପାଦନ ପୂର୍ବରୁ, ଅନ୍ତିମ ଡିଜାଇନ୍ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଅନୁକରଣଗୁଡ଼ିକ କରାଯାଏ | ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା, ଶକ୍ତି ଅଖଣ୍ଡତା, ତାପଜ ଆଚରଣ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା ପାଇଁ PCB ଡିଜାଇନ୍ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରିବାକୁ ସିମୁଲେସନ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଆବଶ୍ୟକତା ବିରୁଦ୍ଧରେ ଡିଜାଇନ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସଂଶୋଧନ କରନ୍ତୁ |
ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ ହେବା ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ହେବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକାଲ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍, ମେକାନିକାଲ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଦଳ ପରି ଅନ୍ୟ ହିତାଧିକାରୀଙ୍କ ସହ ସହଯୋଗ ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ | ମତାମତ ଏବଂ ଉନ୍ନତିଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରିବା ପାଇଁ ନିୟମିତ ସମୀକ୍ଷା ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତି ଡିଜାଇନ୍ କରନ୍ତୁ |

7. ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିର ସର୍ବୋତ୍ତମ ଅଭ୍ୟାସ ଏବଂ କେସ୍ ଷ୍ଟଡିଜ୍ |

7.1 16-ସ୍ତରର PCB ଡିଜାଇନ୍ ର ସଫଳ ମାମଲା:

କେସ୍ ଅଧ୍ୟୟନ 1:ଶେନଜେନ୍ କ୍ୟାପେଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କୋ। ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ବିଚାର କରି, ସେମାନେ ଉନ୍ନତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରନ୍ତି ଏବଂ ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ବାଧାକୁ କମ୍ କରନ୍ତି | ସେମାନଙ୍କ ସଫଳତାର ଚାବି ହେଉଛି ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍ |

କେସ୍ ଅଧ୍ୟୟନ 2:ଶେନଜେନ୍ କ୍ୟାପେଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କୋ।, ଲିମିଟେଡ୍ ଏକ ଜଟିଳ ଚିକିତ୍ସା ଉପକରଣ ପାଇଁ 16 ସ୍ତରୀୟ PCB ଡିଜାଇନ୍ କରିଛି | ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଏବଂ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଏକ ମିଶ୍ରଣ ବ୍ୟବହାର କରି, ସେମାନେ ଏକ କମ୍ପାକ୍ଟ ତଥାପି ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଡିଜାଇନ୍ ହାସଲ କଲେ | ଯତ୍ନଶୀଳ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ ଏବଂ ଦକ୍ଷ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରେ |

7.2 ବିଫଳତାରୁ ଶିଖ ଏବଂ ବିପଦରୁ ଦୂରେଇ ରୁହ:

କେସ୍ ଅଧ୍ୟୟନ 1:କେତେକ pcb ନିର୍ମାତା ଯୋଗାଯୋଗ ଉପକରଣର 16-ସ୍ତରର PCB ଡିଜାଇନ୍ରେ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ସମସ୍ୟାର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇଥିଲେ | ବିଫଳତାର କାରଣଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସ୍ଥଳ ବିମାନ ବଣ୍ଟନ ଅଭାବ | ଶିଖାଯାଇଥିବା ଶିକ୍ଷା ହେଉଛି ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଯତ୍ନର ସହ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରିବା ଏବଂ କଠୋର ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀକୁ କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବା |

କେସ୍ ଅଧ୍ୟୟନ 2:ଡିଜାଇନ୍ ଜଟିଳତା ହେତୁ କିଛି PCb ନିର୍ମାତା ଏହାର 16-ସ୍ତରୀୟ PCB ସହିତ ଉତ୍ପାଦନ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇଥିଲେ | ଅନ୍ଧ ଭିଆସ୍ ଏବଂ ଘନ ପ୍ୟାକ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅତ୍ୟଧିକ ବ୍ୟବହାର ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ସମାବେଶରେ ଅସୁବିଧା ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଶିଖାଯାଇଥିବା ଶିକ୍ଷା ହେଉଛି ମନୋନୀତ PCB ଉତ୍ପାଦକଙ୍କ ସାମର୍ଥ୍ୟକୁ ଦୃଷ୍ଟିରେ ରଖି ଡିଜାଇନ୍ ଜଟିଳତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଯୋଗ୍ୟତା ମଧ୍ୟରେ ଏକ ସନ୍ତୁଳନ ସୃଷ୍ଟି କରିବା |

16-ସ୍ତରର PCB ଡିଜାଇନ୍ରେ ଥିବା ଦୁର୍ବଳତା ଏବଂ ବିପଦକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ, ଏହା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ:

a. ଡିଜାଇନ୍ ର ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ବୁ understand ନ୍ତୁ |
b.Stacked ସଂରଚନା ଯାହାକି ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ଶକ୍ତି ବଣ୍ଟନକୁ ସର୍ବୋତ୍କୃଷ୍ଟ କରିଥାଏ | କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସରଳ କରିବା ପାଇଁ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ବଣ୍ଟନ ଏବଂ ବ୍ୟବସ୍ଥା କର |
d। ସଠିକ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ କ ques ଶଳ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ, ଯେପରି ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଭିଆର ଅତ୍ୟଧିକ ବ୍ୟବହାରକୁ ଏଡାଇବା |
ଇ। ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଦଳ ସହିତ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଜଡିତ ସମସ୍ତ ହିତାଧିକାରୀଙ୍କ ସହିତ ସହଯୋଗ ଏବଂ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ |
f। ଉତ୍ପାଦନ ପୂର୍ବରୁ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ସଂଶୋଧନ କରିବାକୁ ବିସ୍ତୃତ ଡିଜାଇନ୍ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଅନୁକରଣ ପ୍ରଦର୍ଶନ କରନ୍ତୁ |